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短時間でBGAの検査データの作成ができ、接続信頼性電気検査を行うことが可能に

 

弊社所有の最新型フライングプローブテスタを使用して、電気的にショートオープン検査を行います。
一般的に、BGAの検査はX線による検査が主流であり、これまで電気検査は検査データの作成が難しいという理由で行われてきませんでした。
BGAの検査の場合、直接プロービングできない為、プロービングできる代替ポイントを探す必要があります。
そこで、最新のソフトを使用して代替ポイントの自動抽出を行うことにより、短時間でBGAの検査データの作成ができ、接続信頼性電気検査を行うことが可能になりました。
BGAのオープン検査の場合には、並列回路の処理を行った上で、その結果を検査データに反映させることができます。
その為、X線検査と併用することにより、BGAの不良ポイントの確認が短時間で可能になりました。

 

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BGAの検査データは、ガーバーデータ(拡張ガーバー)と実装基板で作成できます(CADデータは不要)。

サンプルテストをご依頼頂きましたお客様には、もれなく検査レポートを提出しております。
詳しい内容につきましては、お気軽にお問合せ下さい。

 

①ネットデータの活用

 

BGAのように検査ピンが表出していない部品は、他の部品の検査ポイントやテストポイントなどネット情報を使って検査可能なピンを探索、代替え処理を自動で行います。
この機能は、BGAだけでなく、コネクタや0603などの微小部品の検査ポイントでも同じように代替え処理を自動で行うので検査ポイントの抽出で悩む時間はゼロになります。
また、部品ランドへのプロービングを禁止した検査データも簡単に作成可能です。

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②誰が作っても高品質なデータ

 

データ作成時に「部品情報ライブラリ」を使用することで、検査ポイント、検査情報を自動設定します。
BGAのような複雑なピン構成の部品も検査漏れのないデータが作成可能です。

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③検査結果ファイルからFAILピンを簡単探索

 

FAILになったBGAのピンの場所はもちろん、実際に検査したポイントも画面上で簡単に確認できます。
その結果をもとにX線検査でもピンポイントで確認作業に入れるので、解析時間が大幅に短縮できます。
また、不良部品と同一ネットでつながる部品を自動でリストアップして、プローブが当たっているポイントごとに全層のパターン配線や実装部品のつながりを確認できます。
裏面に実装されている部品や、バイパスコンデンサのように並列接続されている部品なども簡単に確認できる為、回路図がなくてもリワーク作業に入れます。

 

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