Q&A - よくあるご質問 -

SMT工程の検査について DIP工程の検査について その他生産工程について
question
DIP工程において、特定の基板の決まったポイントのはんだがいつもきれいに上がらない為、DIP後に目視検査を入れて、必ずはんだこてで手直しをしています。ちなみに、この基板はDIPパレットを使用していますが、DIPのはんだ形状を虚報なく外観検査装置で検査することはできますか?
answer
まずDIPのはんだ面検査についてですが、DIP工程でよく使われている2Dの外観検査装置の場合、DIPのはんだはSMTのように形状が一定ではない為、虚報なくはんだ形状を検査することはできません。
今回、DIPパレットを使用して生産しているということですので、もし発生箇所が毎回同じなのであれば、DIPパレットが原因になっている可能性があります。例えばチップ部品がリードの近くにある場合、リードのすぐ横にパレットの壁がきてしまうと、半田の流れが悪くなって、そのポイントのはんだ形状がいびつになることがあります。設計段階から生産時にDIPパレットを使用することを前提として、チップのランドから3mm以上離したところにリード部品を配置しておけば問題は発生しません。ただ既に量産がスタートしており設計変更が難しいという場合は、はんだ付けのやり方を再検討して、ポイントDIPの小口径ノズルを一度試してみる価値はあると思います。